창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GL474MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 2222373GL474MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GL474MI | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GL474MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TPSB335M025R2000 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1210 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB335M025R2000.pdf | |
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![]() | B5J130E | RES 130 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J130E.pdf | |
![]() | M95160-WMN3T | M95160-WMN3T ST SOP-8 | M95160-WMN3T.pdf | |
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![]() | LT1425IS | LT1425IS ORIGINAL SO16 | LT1425IS .pdf | |
![]() | J432-6PL | J432-6PL MIT QFNPB | J432-6PL.pdf | |
![]() | JC501O | JC501O PHILIPS SMD or Through Hole | JC501O.pdf | |
![]() | XC4013XLT-PQ240 | XC4013XLT-PQ240 XILINX SMD or Through Hole | XC4013XLT-PQ240.pdf | |
![]() | CE8808N22P | CE8808N22P CHIPOWER SOP89 | CE8808N22P.pdf | |
![]() | UPC76BC | UPC76BC NEC DIP | UPC76BC.pdf | |
![]() | AXK580147YG | AXK580147YG ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK580147YG.pdf |