창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GL274MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 2222373GL274MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GL274MF | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GL274MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5753D | DIODE ZENER 51V 500MW DO35 | 1N5753D.pdf | |
![]() | 4114R-1-474 | RES ARRAY 7 RES 470K OHM 14DIP | 4114R-1-474.pdf | |
| 4310M-102-620LF | RES ARRAY 5 RES 62 OHM 10SIP | 4310M-102-620LF.pdf | ||
![]() | HEDS-5540#H06 | ENCODER KIT 3CH 400CPR 1/4" | HEDS-5540#H06.pdf | |
![]() | GAL22V100-7LJN | GAL22V100-7LJN LATTICE PLCC | GAL22V100-7LJN.pdf | |
![]() | 87760-2816 | 87760-2816 MOLEX SMD or Through Hole | 87760-2816.pdf | |
![]() | GLZ16C T/R | GLZ16C T/R PANJIT LL34 | GLZ16C T/R.pdf | |
![]() | RL07S331G | RL07S331G DALE SMD or Through Hole | RL07S331G.pdf | |
![]() | W3F15C4738AT | W3F15C4738AT AVX SMD | W3F15C4738AT.pdf | |
![]() | P83LPC912FDHCV961 | P83LPC912FDHCV961 NXP SMD or Through Hole | P83LPC912FDHCV961.pdf | |
![]() | RN2322.502 | RN2322.502 SCHAFFNER SMD or Through Hole | RN2322.502.pdf | |
![]() | 2N5235 | 2N5235 MIC/ON TO-92 | 2N5235.pdf |