창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GL224MF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 2222373GL224MF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373GL224MF | |
관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GL224MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | PWA100A30 | PWA100A30 SANREX SMD or Through Hole | PWA100A30.pdf | |
![]() | FTEL-III | FTEL-III N/M DIP | FTEL-III.pdf | |
![]() | STV0976NBE/TR | STV0976NBE/TR STMicroelectronics SMD or Through Hole | STV0976NBE/TR.pdf | |
![]() | AAX106 | AAX106 CMD USOP-8P | AAX106.pdf | |
![]() | 15445840 | 15445840 MOLEX Original Package | 15445840.pdf | |
![]() | ORD211 (1012) | ORD211 (1012) OKI DIP | ORD211 (1012).pdf | |
![]() | GP1AQ72A | GP1AQ72A SHARP SMD or Through Hole | GP1AQ72A.pdf | |
![]() | 0805-255Ω±1% | 0805-255Ω±1% YAGEO SMD or Through Hole | 0805-255Ω±1%.pdf | |
![]() | JCC1003 #T | JCC1003 #T ORIGINAL IC | JCC1003 #T.pdf | |
![]() | HY57V283220T-55 | HY57V283220T-55 HYNIX TSOP86 | HY57V283220T-55.pdf | |
![]() | NTB5410NT4G | NTB5410NT4G ON D2PAK3LEAD | NTB5410NT4G.pdf |