창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GL183MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 2222373GL183MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GL183MD | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GL183MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 100141FC | 100141FC NSC QFP | 100141FC.pdf | |
![]() | 463-093 | 463-093 ORIGINAL SMD | 463-093.pdf | |
![]() | SPMP3060B-ES | SPMP3060B-ES SUNPLUS SMD or Through Hole | SPMP3060B-ES.pdf | |
![]() | SL1997 | SL1997 F CDIP14 | SL1997.pdf | |
![]() | 0515-1908 | 0515-1908 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0515-1908.pdf | |
![]() | PS8602L1 | PS8602L1 NEC SMD or Through Hole | PS8602L1.pdf | |
![]() | 32D6210 | 32D6210 TDK PLCC28 | 32D6210.pdf | |
![]() | T32M3232A-7Q | T32M3232A-7Q tm QFP | T32M3232A-7Q.pdf | |
![]() | SBLF1680CT | SBLF1680CT ORIGINAL ITO-220AB | SBLF1680CT.pdf | |
![]() | GRM319R11C105KAA3B | GRM319R11C105KAA3B MURATA SMD or Through Hole | GRM319R11C105KAA3B.pdf | |
![]() | UW3809X | UW3809X STANLEY SMD | UW3809X.pdf | |
![]() | TC57000AD-120 | TC57000AD-120 TOSHIBA DIP32() | TC57000AD-120.pdf |