창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GL153MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 2222373GL153MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GL153MD | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GL153MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X3CTT | 48MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3CTT.pdf | |
![]() | RCP2512B11R0JWB | RES SMD 11 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B11R0JWB.pdf | |
![]() | 3W525S | RF Balun 1.8GHz ~ 2.5GHz 50 / 50 Ohm 3-SMD, No Lead | 3W525S.pdf | |
![]() | 2701L | 2701L NEC SOP | 2701L.pdf | |
![]() | R1223N152H | R1223N152H RICOH SOT-153 | R1223N152H.pdf | |
![]() | ST80899 | ST80899 ORIGINAL QFP | ST80899.pdf | |
![]() | ICI4014LQ | ICI4014LQ IBM SMD or Through Hole | ICI4014LQ.pdf | |
![]() | SYY98005RLREG | SYY98005RLREG ONSEMI SMD or Through Hole | SYY98005RLREG.pdf | |
![]() | 7810-0006PR | 7810-0006PR MCORP ORIGINAL | 7810-0006PR.pdf | |
![]() | SC03TK001ZP09 | SC03TK001ZP09 MOT BGA | SC03TK001ZP09.pdf | |
![]() | QCIXP1200GB. | QCIXP1200GB. INTEL BGA | QCIXP1200GB..pdf | |
![]() | UPD75116CN | UPD75116CN NEC DIP-64 | UPD75116CN.pdf |