창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GL124MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 2222373GL124MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GL124MF | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GL124MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R9DLBAP | 1.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9DLBAP.pdf | |
![]() | RV1206JR-07470KL | RES SMD 470K OHM 5% 1/4W 1206 | RV1206JR-07470KL.pdf | |
![]() | H81K27BDA | RES 1.27K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K27BDA.pdf | |
![]() | TC40107 | TC40107 TOS DIP | TC40107.pdf | |
![]() | LABWLB02 | LABWLB02 BRADY SMD or Through Hole | LABWLB02.pdf | |
![]() | DXT3903-13 | DXT3903-13 DIODESDiodesIncorporated sot89 | DXT3903-13.pdf | |
![]() | ILC811RU | ILC811RU FSC SOT-143 | ILC811RU.pdf | |
![]() | KV1471ETR(SOD-123) | KV1471ETR(SOD-123) ROHM SMD or Through Hole | KV1471ETR(SOD-123).pdf | |
![]() | MCP509AP | MCP509AP BB/TI DIP16 | MCP509AP.pdf | |
![]() | CS5420CRZ | CS5420CRZ CS TSSOP | CS5420CRZ.pdf | |
![]() | 74ALVCH162244DGG:5 | 74ALVCH162244DGG:5 NXP SOT362 | 74ALVCH162244DGG:5.pdf | |
![]() | 2SD1254-Q | 2SD1254-Q PANASONIC TO-262 | 2SD1254-Q.pdf |