창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GL105MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 2222373GL105MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GL105MI | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GL105MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CF14JA150R | RES 150 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA150R.pdf | |
![]() | SC-E5M8-C | SC-E5M8-C FUJI SMD or Through Hole | SC-E5M8-C.pdf | |
![]() | IS620G | IS620G Isocom NA | IS620G.pdf | |
![]() | BYX75R | BYX75R PHILIPS DO-4 | BYX75R.pdf | |
![]() | BD7213MUV | BD7213MUV ROHM SMD or Through Hole | BD7213MUV.pdf | |
![]() | SISM671 CD | SISM671 CD SIS BGA | SISM671 CD.pdf | |
![]() | P20NE06FP | P20NE06FP ST TO-220 | P20NE06FP.pdf | |
![]() | TM11R-5LF-3232(50) | TM11R-5LF-3232(50) HRS SMD or Through Hole | TM11R-5LF-3232(50).pdf | |
![]() | LT0127CCN8-5#PBF | LT0127CCN8-5#PBF LT DIP8 | LT0127CCN8-5#PBF.pdf | |
![]() | MAX6809R/EVAA | MAX6809R/EVAA MAXIM SOT-23 | MAX6809R/EVAA.pdf | |
![]() | BCM-5555 | BCM-5555 BOTHHAND SOPDIP | BCM-5555.pdf |