창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GF474MI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.708"(18.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 2222373GF474MI | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373GF474MI | |
관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GF474MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SISA18ADN-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 38.3A 1212-8 | SISA18ADN-T1-GE3.pdf | |
![]() | RG1608V-6810-W-T1 | RES SMD 681 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-6810-W-T1.pdf | |
![]() | HJ2V397M30030 | HJ2V397M30030 samwha DIP-2 | HJ2V397M30030.pdf | |
![]() | B1136Q | B1136Q SONY SMD or Through Hole | B1136Q.pdf | |
![]() | IRFR310TRRPBF | IRFR310TRRPBF IR D-pak | IRFR310TRRPBF.pdf | |
![]() | PIC16F877-20PQ | PIC16F877-20PQ MICROCHIP QFP | PIC16F877-20PQ.pdf | |
![]() | XPC823EZT50 | XPC823EZT50 MOTOROLA BGA | XPC823EZT50.pdf | |
![]() | KQL2545 | KQL2545 PHILIPS DIP | KQL2545.pdf | |
![]() | HMK107B7102MA-T | HMK107B7102MA-T TAIYO SMD | HMK107B7102MA-T.pdf | |
![]() | MT47H256M8EB-187EC | MT47H256M8EB-187EC MICRON SMD or Through Hole | MT47H256M8EB-187EC.pdf | |
![]() | VMS115-2 | VMS115-2 PHILIPS QFP | VMS115-2.pdf | |
![]() | PD5861A | PD5861A PIONEER LQFP | PD5861A.pdf |