창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GE333MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.393"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373GE333MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GE333MD | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GE333MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-22-33E-108.000000E | OSC XO 3.3V 108MHZ | SIT8008BI-22-33E-108.000000E.pdf | |
![]() | AA0402JR-075R1L | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-075R1L.pdf | |
![]() | RT0402FRE079K09L | RES SMD 9.09K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE079K09L.pdf | |
![]() | RCWE102063L4FKEA | RES SMD 0.0634 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE102063L4FKEA.pdf | |
![]() | Y1629448R000T9R | RES SMD 448 OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y1629448R000T9R.pdf | |
![]() | XC2VP7TM FG456CGB | XC2VP7TM FG456CGB XILINX BGA | XC2VP7TM FG456CGB.pdf | |
![]() | MC68332GMEH20 | MC68332GMEH20 Freescal NA | MC68332GMEH20.pdf | |
![]() | TSM-2+ | TSM-2+ MINI SMD or Through Hole | TSM-2+.pdf | |
![]() | CC1812KKX5R5BB476 | CC1812KKX5R5BB476 YAGEO SMD | CC1812KKX5R5BB476.pdf | |
![]() | SXA 112 2246/2 | SXA 112 2246/2 HONYEHU SMD or Through Hole | SXA 112 2246/2.pdf | |
![]() | FLL400IK-2C | FLL400IK-2C FUJITSU SMD or Through Hole | FLL400IK-2C.pdf | |
![]() | UPD42S17805LG5-A60 | UPD42S17805LG5-A60 NEC TSSOP | UPD42S17805LG5-A60.pdf |