창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GE104MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.430"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373GE104MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GE104MF | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GE104MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CHPHT0603K1004FGT | RES SMD 1M OHM 1% 0.0125W 0603 | CHPHT0603K1004FGT.pdf | |
![]() | S2919CRF10TF | S2919CRF10TF SEIKO SMD or Through Hole | S2919CRF10TF.pdf | |
![]() | UCC3818DP | UCC3818DP UC SOP | UCC3818DP.pdf | |
![]() | BZW04-102B | BZW04-102B ST/FAGOR DO-15 | BZW04-102B.pdf | |
![]() | FX11B-60P/6-SV0.5(71) | FX11B-60P/6-SV0.5(71) HRS SMD | FX11B-60P/6-SV0.5(71).pdf | |
![]() | MAX6225ACSA/BESA | MAX6225ACSA/BESA MAX SOP-8 | MAX6225ACSA/BESA.pdf | |
![]() | MTJ-66F01 | MTJ-66F01 ADM SMD or Through Hole | MTJ-66F01.pdf | |
![]() | FF12-11A-R12B | FF12-11A-R12B DDK SMD | FF12-11A-R12B.pdf | |
![]() | LBC857AWT1G | LBC857AWT1G LRC/ON SOT-323 | LBC857AWT1G.pdf | |
![]() | 09N03LA | 09N03LA INFIN P-TO263-3-2 | 09N03LA .pdf | |
![]() | ZW | ZW PHILIPS SOD110 | ZW.pdf | |
![]() | K6T8008C2M-TB55 | K6T8008C2M-TB55 SAMSUNG TSOP | K6T8008C2M-TB55.pdf |