창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GC823MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 2222373GC823MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GC823MD | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GC823MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A510KBCAT4X | 51pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A510KBCAT4X.pdf | |
![]() | 407F39E029M4912 | 29.4912MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E029M4912.pdf | |
![]() | I830 | I830 IR TO-220F | I830.pdf | |
![]() | LT1949EUF-1 | LT1949EUF-1 ORIGINAL QFN-16P | LT1949EUF-1.pdf | |
![]() | CNT173SM | CNT173SM FairchildSemicond SMD or Through Hole | CNT173SM.pdf | |
![]() | FP-4R0CS221M-ER | FP-4R0CS221M-ER FUJITSU SMD | FP-4R0CS221M-ER.pdf | |
![]() | HD74HC138FPEL/TC74HC138AF | HD74HC138FPEL/TC74HC138AF HITACHI SOP | HD74HC138FPEL/TC74HC138AF.pdf | |
![]() | AD9213BRSZ-105 | AD9213BRSZ-105 AD SMD or Through Hole | AD9213BRSZ-105.pdf | |
![]() | MAX1589EZT075-T | MAX1589EZT075-T MAXIM SOT-6 | MAX1589EZT075-T.pdf | |
![]() | LTL1CHTBK4-002 | LTL1CHTBK4-002 LITEON SMD or Through Hole | LTL1CHTBK4-002.pdf |