창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GB563MD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 2222373GB563MD | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373GB563MD | |
관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GB563MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
LBMF1608T2R2M | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 170 mOhm 0603 (1608 Metric) | LBMF1608T2R2M.pdf | ||
CRCW12104R02FKEAHP | RES SMD 4.02 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12104R02FKEAHP.pdf | ||
RN73C1E10KBTG | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E10KBTG.pdf | ||
RSF1FT2K74 | RES MO 1W 2.74K OHM 1% AXIAL | RSF1FT2K74.pdf | ||
824K400F12L4 | 824K400F12L4 KEMET SMD or Through Hole | 824K400F12L4.pdf | ||
G98-770-U2 | G98-770-U2 NVIDIA BGA | G98-770-U2.pdf | ||
TMK212B823KT-T | TMK212B823KT-T ORIGINAL SMD or Through Hole | TMK212B823KT-T.pdf | ||
200USG2200MSN35X40 | 200USG2200MSN35X40 RUBYCON SMD | 200USG2200MSN35X40.pdf | ||
2SB1617 | 2SB1617 ORIGINAL TO-92L | 2SB1617.pdf | ||
MAX1605ESA | MAX1605ESA MAXIM SOP8 | MAX1605ESA.pdf | ||
LM2576T-ADJG-ON | LM2576T-ADJG-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2576T-ADJG-ON.pdf | ||
MC74HC132AF | MC74HC132AF MOT SSOP | MC74HC132AF.pdf |