창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GB104MD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 2222373GB104MD | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373GB104MD | |
관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GB104MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
PAS0815LR2R3105 | 1F Supercap 2.3V Radial, Can 70 mOhm 0.315" Dia (8.00mm) | PAS0815LR2R3105.pdf | ||
AK3-430C-BP | TVS DIODE 430VWM 625VC AXIAL | AK3-430C-BP.pdf | ||
7M12000164 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12000164.pdf | ||
EKMQ3B1VSN471MA25S | EKMQ3B1VSN471MA25S Chemi-con NA | EKMQ3B1VSN471MA25S.pdf | ||
PCF8563T/F4---- NXP | PCF8563T/F4---- NXP NXP SO8 | PCF8563T/F4---- NXP.pdf | ||
LFB432G44AJ1-363 | LFB432G44AJ1-363 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFB432G44AJ1-363.pdf | ||
MF25B61.9K-YAGEO | MF25B61.9K-YAGEO PHYCOMP SMD or Through Hole | MF25B61.9K-YAGEO.pdf | ||
TSM1A472J3703RZ | TSM1A472J3703RZ TKS SMD or Through Hole | TSM1A472J3703RZ.pdf | ||
TMP88PU74F-31460X | TMP88PU74F-31460X TOSHIBA QFP | TMP88PU74F-31460X.pdf | ||
JY-0105 | JY-0105 ORIGINAL SMD or Through Hole | JY-0105.pdf | ||
MSFB27-183-022K8 | MSFB27-183-022K8 KINSEKI SMD or Through Hole | MSFB27-183-022K8.pdf | ||
AIC1680N-20CUTR | AIC1680N-20CUTR AIC SOT-23 | AIC1680N-20CUTR.pdf |