창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FM824MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 2222373FM824MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FM824MF | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FM824MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X3CLT | 48MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3CLT.pdf | |
![]() | RG2012V-9761-P-T1 | RES SMD 9.76KOHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-9761-P-T1.pdf | |
![]() | RS00530R00FS73 | RES 30 OHM 5W 1% WW AXIAL | RS00530R00FS73.pdf | |
![]() | LD27C512-150V10 | LD27C512-150V10 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD27C512-150V10.pdf | |
![]() | S3P9228AZZ-AQB8 | S3P9228AZZ-AQB8 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3P9228AZZ-AQB8.pdf | |
![]() | TS431IL | TS431IL STM SOT23-5 | TS431IL.pdf | |
![]() | XCV300 BG432 5C | XCV300 BG432 5C XILINX BGA-432D | XCV300 BG432 5C.pdf | |
![]() | M30624MG-A01FP | M30624MG-A01FP MIT QFP | M30624MG-A01FP.pdf | |
![]() | CO1100-50.000MHZ | CO1100-50.000MHZ RAL SMD or Through Hole | CO1100-50.000MHZ.pdf | |
![]() | LL2012-FHLR47NJ | LL2012-FHLR47NJ TOKO O805 | LL2012-FHLR47NJ.pdf | |
![]() | AD569AN | AD569AN AD DIP | AD569AN.pdf | |
![]() | LX-P38-9WSA | LX-P38-9WSA ORIGINAL SMD or Through Hole | LX-P38-9WSA.pdf |