창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FM824MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 2222373FM824MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FM824MF | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FM824MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 25KB30 | EXPULSION LINK 25KV 30A | 25KB30.pdf | |
![]() | GAL22V10B2SQJ | GAL22V10B2SQJ Lattice QFP | GAL22V10B2SQJ.pdf | |
![]() | 26607120 | 26607120 Molex SMD or Through Hole | 26607120.pdf | |
![]() | SMM4F24A | SMM4F24A st i-15KV24WV2K4W | SMM4F24A.pdf | |
![]() | CHA2066-QAG | CHA2066-QAG UMS QFN | CHA2066-QAG.pdf | |
![]() | TMS320C6416DGLZ7E3. | TMS320C6416DGLZ7E3. TI BGA | TMS320C6416DGLZ7E3..pdf | |
![]() | PN3565(D26Z) | PN3565(D26Z) FAIRCHILD ORIGINAL | PN3565(D26Z).pdf | |
![]() | 733-Y | 733-Y ORIGINAL TO-92 | 733-Y.pdf | |
![]() | MBM29DL162BE-70PBT | MBM29DL162BE-70PBT FUJIS SMD or Through Hole | MBM29DL162BE-70PBT.pdf | |
![]() | ICS86004BGLFT | ICS86004BGLFT MAXIM SMD | ICS86004BGLFT.pdf | |
![]() | SD185 | SD185 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD185.pdf | |
![]() | 1658525-1 | 1658525-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1658525-1.pdf |