창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FM395MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 2222373FM395MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FM395MI | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FM395MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | AH1802-FY4G-7 | IC HALL EFFECT SENSOR 3-DFN | AH1802-FY4G-7.pdf | |
|  | TC51832AFL | TC51832AFL ORIGINAL SMD | TC51832AFL.pdf | |
|  | EGA10603V12AB | EGA10603V12AB inpaqTECHNOLOGYCOLTD 15KV8KV0.2pF12V0.05 | EGA10603V12AB.pdf | |
|  | VB1 | VB1 ALPHA SOT23 | VB1.pdf | |
|  | 2384V | 2384V JRC MSOP-10 | 2384V.pdf | |
|  | AE1212D-2W | AE1212D-2W MORNSUN DIP | AE1212D-2W.pdf | |
|  | SNC54LS55J. | SNC54LS55J. TI SMD or Through Hole | SNC54LS55J..pdf | |
|  | VHE-212E-T | VHE-212E-T VICTOR SOT-23 | VHE-212E-T.pdf | |
|  | TI486SXLC2-G50 | TI486SXLC2-G50 TI QFP | TI486SXLC2-G50.pdf | |
|  | VSC8211XVM | VSC8211XVM VSC BGA | VSC8211XVM.pdf | |
|  | XCR3128XL-7 | XCR3128XL-7 XILINX SMD or Through Hole | XCR3128XL-7.pdf |