창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FM334MD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 100V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 2222373FM334MD | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373FM334MD | |
관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FM334MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | K123K10X7RF5UL2 | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K123K10X7RF5UL2.pdf | |
![]() | BK/MDL-2-1/2WX | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-2-1/2WX.pdf | |
![]() | MCR18EZPF6202 | RES SMD 62K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF6202.pdf | |
![]() | MS47WS-1125 | MS47 WELD SHIELD 1125MM | MS47WS-1125.pdf | |
![]() | LER012T1R0K | LER012T1R0K TAIYO SMD or Through Hole | LER012T1R0K.pdf | |
![]() | 50YXF100MLLC-8X11.5 | 50YXF100MLLC-8X11.5 P&S SMD or Through Hole | 50YXF100MLLC-8X11.5.pdf | |
![]() | 11-5016-2020-10-081 | 11-5016-2020-10-081 AVX SMD or Through Hole | 11-5016-2020-10-081.pdf | |
![]() | EM6AA160TSA-5G 10784 | EM6AA160TSA-5G 10784 ETRON SMD or Through Hole | EM6AA160TSA-5G 10784.pdf | |
![]() | TC51N4602ECBTR | TC51N4602ECBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC51N4602ECBTR.pdf | |
![]() | LLQ2G761KHUBTF-D | LLQ2G761KHUBTF-D N/A DIP | LLQ2G761KHUBTF-D.pdf | |
![]() | ROA-25V102MP9 | ROA-25V102MP9 ELNA DIP | ROA-25V102MP9.pdf | |
![]() | PT2449AL | PT2449AL PTC DIP-16 | PT2449AL.pdf |