창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FM105MI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 100V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 450 | |
다른 이름 | 2222373FM105MI | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373FM105MI | |
관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FM105MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RT1206CRB0786R6L | RES SMD 86.6 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0786R6L.pdf | |
![]() | BD27C256-200V10 | BD27C256-200V10 INTEL DIP-28P | BD27C256-200V10.pdf | |
![]() | SP-200-13.5 | SP-200-13.5 MEAN WELL SMD or Through Hole | SP-200-13.5.pdf | |
![]() | 2222 910 11458 | 2222 910 11458 PHYCOMP SMD or Through Hole | 2222 910 11458.pdf | |
![]() | SC38NG005PI01 | SC38NG005PI01 MOT PLCC | SC38NG005PI01.pdf | |
![]() | 74LVC245DB | 74LVC245DB PHI SSOP20 | 74LVC245DB.pdf | |
![]() | MG3010 20.000MHz | MG3010 20.000MHz EPSON DIP-14 | MG3010 20.000MHz.pdf | |
![]() | C0402NPO680 | C0402NPO680 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402NPO680.pdf | |
![]() | WSL-25120R004 1%R79 | WSL-25120R004 1%R79 ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL-25120R004 1%R79.pdf | |
![]() | B82141-A1104-J | B82141-A1104-J SIEMENS SMD or Through Hole | B82141-A1104-J.pdf | |
![]() | DM81LS91N | DM81LS91N NS DIP | DM81LS91N.pdf |