창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FM104MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 2222373FM104MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FM104MD | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FM104MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 199D227X0010F6V1E3 | 220µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 0.378" Dia (9.60mm) | 199D227X0010F6V1E3.pdf | |
![]() | AC1210JR-07390RL | RES SMD 390 OHM 5% 1/2W 1210 | AC1210JR-07390RL.pdf | |
![]() | CRT0805-FX-1242ELF | RES SMD 12.4K OHM 1% 1/8W 0805 | CRT0805-FX-1242ELF.pdf | |
![]() | 031A28 | 031A28 N/A SOP | 031A28.pdf | |
![]() | TCD2958DG | TCD2958DG TOSHIBA DIP | TCD2958DG.pdf | |
![]() | PBU601-PBU604 | PBU601-PBU604 ORIGINAL PBU | PBU601-PBU604.pdf | |
![]() | PEG220KH4150Q | PEG220KH4150Q KEMET SMD or Through Hole | PEG220KH4150Q.pdf | |
![]() | 527600508 | 527600508 MOLEX 50P | 527600508.pdf | |
![]() | SN105201DAR | SN105201DAR TI SSOP32 | SN105201DAR.pdf | |
![]() | W29EE01115B | W29EE01115B WINBOND DIP | W29EE01115B.pdf | |
![]() | BB709B | BB709B SIE SMD or Through Hole | BB709B.pdf |