창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FL394MF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.39µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 100V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 2222373FL394MF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373FL394MF | |
관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FL394MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | UP050CH3R3K-B-B | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH3R3K-B-B.pdf | |
![]() | CW001R1200JE12HS | RES 0.12 OHM 5% AXIAL | CW001R1200JE12HS.pdf | |
![]() | MPY634P | MPY634P TI DIP | MPY634P.pdf | |
![]() | TMCJ0J335 | TMCJ0J335 HITACHI SMD or Through Hole | TMCJ0J335.pdf | |
![]() | IS1887A | IS1887A ORIGINAL SMD or Through Hole | IS1887A.pdf | |
![]() | DSP1617T4K2C | DSP1617T4K2C AT&T SMD or Through Hole | DSP1617T4K2C.pdf | |
![]() | PT112C | PT112C Fairchild XSDIE | PT112C.pdf | |
![]() | SKT40/16C | SKT40/16C SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT40/16C.pdf | |
![]() | MTP805N | MTP805N ORIGINAL SMD or Through Hole | MTP805N.pdf | |
![]() | 450S330-35X30 | 450S330-35X30 NCH SMD or Through Hole | 450S330-35X30.pdf | |
![]() | KM48S2020BT-F12 | KM48S2020BT-F12 SAMSUNG TSOP | KM48S2020BT-F12.pdf |