창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FL224MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 2222373FL224MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FL224MD | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FL224MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KAGE | KAGE ORIGINAL 4 SOT-143 | KAGE.pdf | |
![]() | TDA7497S | TDA7497S ST HZIP8 | TDA7497S.pdf | |
![]() | STC11F05E-35I-SOP1 | STC11F05E-35I-SOP1 STC SOP16 | STC11F05E-35I-SOP1.pdf | |
![]() | 10056427-1050011LF | 10056427-1050011LF FCI SMD or Through Hole | 10056427-1050011LF.pdf | |
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![]() | MC68334GCFC20 | MC68334GCFC20 MOTOROLA QFP | MC68334GCFC20.pdf | |
![]() | G92-271-A2 | G92-271-A2 NVIDIA BGA | G92-271-A2.pdf | |
![]() | R1446NS08G | R1446NS08G WESTCODE MODULE | R1446NS08G.pdf | |
![]() | XC2S50FG256AMS0505 | XC2S50FG256AMS0505 ORIGINAL BGA | XC2S50FG256AMS0505.pdf | |
![]() | MAX825TEUK (T/R) | MAX825TEUK (T/R) MAXIM SMD or Through Hole | MAX825TEUK (T/R).pdf | |
![]() | 1N3909-1 | 1N3909-1 MICROSEMI SMD | 1N3909-1.pdf | |
![]() | S-875061EUP-ACH-T2 | S-875061EUP-ACH-T2 SEIKO SOT-89-6 | S-875061EUP-ACH-T2.pdf |