창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FL105MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 2222373FL105MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FL105MI | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FL105MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EGPA500ELL122MU35S | 1200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 29 mOhm 5000 Hrs @ 125°C | EGPA500ELL122MU35S.pdf | |
![]() | 314010012 | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I²C ±3% Cable | 314010012.pdf | |
![]() | B72520T0040M062 | B72520T0040M062 EPCOS 12064V | B72520T0040M062.pdf | |
![]() | SF108CT | SF108CT ORIGINAL TO-220 | SF108CT.pdf | |
![]() | C2225C225M5RAC | C2225C225M5RAC KEMET SMD or Through Hole | C2225C225M5RAC.pdf | |
![]() | CL-VNI1/2H0.1-2.3X9.65B | CL-VNI1/2H0.1-2.3X9.65B ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-VNI1/2H0.1-2.3X9.65B.pdf | |
![]() | HT4R50 | HT4R50 HOLTEK SMD or Through Hole | HT4R50.pdf | |
![]() | STPR8200 | STPR8200 LITEON TO-220 | STPR8200.pdf | |
![]() | GRM21B5C2D221D | GRM21B5C2D221D MURATA SMD or Through Hole | GRM21B5C2D221D.pdf | |
![]() | S6D0118X01-BOCX | S6D0118X01-BOCX SAM SMD or Through Hole | S6D0118X01-BOCX.pdf | |
![]() | ERX2SJR36V | ERX2SJR36V PANASONIC SMD or Through Hole | ERX2SJR36V.pdf | |
![]() | HZU6.8B 6.8V | HZU6.8B 6.8V RENESAS SOD323 | HZU6.8B 6.8V.pdf |