창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FF823MD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 100V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.393"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2222373FF823MD | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373FF823MD | |
관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FF823MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MFU0402FF01750E500 | FUSE BOARD MNT 1.75A 32VDC 0402 | MFU0402FF01750E500.pdf | |
![]() | 400v1.7uf | 400v1.7uf HLF SMD or Through Hole | 400v1.7uf.pdf | |
![]() | FR16J | FR16J MCC DO-4 | FR16J.pdf | |
![]() | HZ9-C3 | HZ9-C3 HIT DO-35 | HZ9-C3.pdf | |
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![]() | LTPXP | LTPXP LTINEAR QFN-12 | LTPXP.pdf | |
![]() | LH52256CN-85LL | LH52256CN-85LL SHARP SOP | LH52256CN-85LL.pdf | |
![]() | TCM9055N | TCM9055N TIS Call | TCM9055N.pdf | |
![]() | 415C | 415C ORIGINAL SMD or Through Hole | 415C.pdf | |
![]() | K21 | K21 ORIGINAL SOD123 | K21.pdf | |
![]() | GR101M016T1B1X0511V00 | GR101M016T1B1X0511V00 ENWELECTRONICSLTD SMD or Through Hole | GR101M016T1B1X0511V00.pdf | |
![]() | SG-636P-40.0000MC0 | SG-636P-40.0000MC0 Epson SMD | SG-636P-40.0000MC0.pdf |