창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FF274MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.430"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373FF274MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FF274MF | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FF274MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360KXAAC | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360KXAAC.pdf | |
![]() | 50V47UF 6X7 | 50V47UF 6X7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V47UF 6X7.pdf | |
![]() | DUMMY-44 | DUMMY-44 ORIGINAL PLCC | DUMMY-44.pdf | |
![]() | M30624FGPFP#U5 | M30624FGPFP#U5 RENESAS QFP | M30624FGPFP#U5.pdf | |
![]() | FQB8447L | FQB8447L fairchild SMD or Through Hole | FQB8447L.pdf | |
![]() | SA25F080LNF1 | SA25F080LNF1 SAIFUN DIP8 | SA25F080LNF1.pdf | |
![]() | TLP5627 | TLP5627 TOSHIBA SOP | TLP5627.pdf | |
![]() | 295D | 295D ORIGINAL DIP28 | 295D.pdf | |
![]() | 74LVC1157DRLRG4 | 74LVC1157DRLRG4 TI l | 74LVC1157DRLRG4.pdf | |
![]() | W741E201 | W741E201 Winbond DIP8 | W741E201.pdf | |
![]() | GR1C | GR1C ORIGINAL DO-41 | GR1C.pdf |