창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FF225MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.708"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2222373FF225MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FF225MI | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FF225MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H3R3BA01D | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H3R3BA01D.pdf | |
![]() | HK212556NJ-T | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 750 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | HK212556NJ-T.pdf | |
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![]() | P51-750-S-I-P-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-S-I-P-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | AML1117 | AML1117 AMC SMD or Through Hole | AML1117.pdf | |
![]() | TC160G17AT | TC160G17AT TOSHIBA PLCC84 | TC160G17AT.pdf | |
![]() | PMB2709V1.3 | PMB2709V1.3 SIEMENS TQFP-64 | PMB2709V1.3.pdf | |
![]() | EUB4524 | EUB4524 MAXIM SMD or Through Hole | EUB4524.pdf | |
![]() | SI7489DP | SI7489DP VISHAY QFN | SI7489DP.pdf | |
![]() | MUX08P | MUX08P ORIGINAL DIP | MUX08P.pdf | |
![]() | MAX635ACSA/AESA | MAX635ACSA/AESA MAXIM SOP-8 | MAX635ACSA/AESA.pdf | |
![]() | MMBZ5252B-V-GS08 | MMBZ5252B-V-GS08 ORIGINAL SOT-23 | MMBZ5252B-V-GS08.pdf |