창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FF224MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.430"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373FF224MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FF224MD | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FF224MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C941U332MZWDAAWL45 | 3300pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U332MZWDAAWL45.pdf | |
![]() | CB047G0333JBC | 0.033µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 2220 (5750 Metric) 0.228" L x 0.197" W (5.80mm x 5.00mm) | CB047G0333JBC.pdf | |
![]() | CRCW06031R50FKTA | RES SMD 1.5 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031R50FKTA.pdf | |
![]() | EXB-N8V272JX | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 0804 | EXB-N8V272JX.pdf | |
![]() | PC74HCT573T | PC74HCT573T PHI SMD or Through Hole | PC74HCT573T.pdf | |
![]() | TMS320F2801 | TMS320F2801 TI SOP | TMS320F2801.pdf | |
![]() | MIC5236-5-0BM | MIC5236-5-0BM MIC SOP8 | MIC5236-5-0BM.pdf | |
![]() | B513 | B513 FSC TO-220 | B513.pdf | |
![]() | TS87C58X2 | TS87C58X2 ATMEL SMD or Through Hole | TS87C58X2.pdf | |
![]() | TMS1024AN | TMS1024AN TI SMD or Through Hole | TMS1024AN.pdf | |
![]() | WIN777HBC-200AI | WIN777HBC-200AI WINTEGA BGA | WIN777HBC-200AI.pdf | |
![]() | 12V30A 360W | 12V30A 360W ZH SMD or Through Hole | 12V30A 360W.pdf |