창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FF155MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.649"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2222373FF155MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FF155MI | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FF155MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | TISP5115H3BJ | TISP5115H3BJ BOURNS SMB | TISP5115H3BJ.pdf | |
|  | KTC4095 | KTC4095 JRC SOP-8 | KTC4095.pdf | |
|  | MAX232CSE/2.5K | MAX232CSE/2.5K MAXIM SOP-16 | MAX232CSE/2.5K.pdf | |
|  | 154P/50V | 154P/50V ORIGINAL DIP | 154P/50V.pdf | |
|  | B65671DR41 | B65671DR41 EPCOS SMD or Through Hole | B65671DR41.pdf | |
|  | MGFC36V3742A | MGFC36V3742A MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGFC36V3742A.pdf | |
|  | 26-11-6031 | 26-11-6031 MOLEX SMD or Through Hole | 26-11-6031.pdf | |
|  | CS492401-CLEP | CS492401-CLEP ORIGINAL PLCC | CS492401-CLEP.pdf | |
|  | 83.160MHZ | 83.160MHZ MEIDEN SMD or Through Hole | 83.160MHZ.pdf | |
|  | R27V3252D | R27V3252D OKI SOP444 | R27V3252D.pdf | |
|  | OPA604AU.. | OPA604AU.. TI/BB SOIC-8 | OPA604AU...pdf | |
|  | TDA2619 | TDA2619 ORIGINAL DIP16 | TDA2619.pdf |