창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FF155MI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 100V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.649"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 2222373FF155MI | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373FF155MI | |
관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FF155MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CMF5540R200FKR670 | RES 40.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5540R200FKR670.pdf | |
![]() | 3006P-1-333 | 3006P-1-333 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-1-333.pdf | |
![]() | LMV1091TM | LMV1091TM NS SMD or Through Hole | LMV1091TM.pdf | |
![]() | LT1641CS | LT1641CS ORIGINAL SOP | LT1641CS.pdf | |
![]() | RT9193_1.8V | RT9193_1.8V RICHTEK SMD or Through Hole | RT9193_1.8V.pdf | |
![]() | 216.200P | 216.200P LITTELFUSE 1500A | 216.200P.pdf | |
![]() | GE24I07-P1J | GE24I07-P1J MW SMD or Through Hole | GE24I07-P1J.pdf | |
![]() | V86999 CCJ24 | V86999 CCJ24 INTERSIL PLCC-28 | V86999 CCJ24.pdf | |
![]() | MAX3090EESD | MAX3090EESD MAXIM SOP-14 | MAX3090EESD.pdf | |
![]() | G5G-1A-DT-12VDC | G5G-1A-DT-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G5G-1A-DT-12VDC.pdf | |
![]() | MSD602-RT2 | MSD602-RT2 ON SOT-23 | MSD602-RT2.pdf | |
![]() | mcp111t-240e-tt | mcp111t-240e-tt microchip SMD or Through Hole | mcp111t-240e-tt.pdf |