창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FF125MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.649"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2222373FF125MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FF125MI | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FF125MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F913FPAM | CMR MICA | CMR08F913FPAM.pdf | |
![]() | FR604 | DIODE GEN PURP 400V 6A R-6 | FR604.pdf | |
![]() | HTCL-2032 | HTCL-2032 AGILENT DIP | HTCL-2032.pdf | |
![]() | HX2262R4S | HX2262R4S HX SOP20 | HX2262R4S.pdf | |
![]() | CG701 | CG701 NS PLCC28 | CG701.pdf | |
![]() | B2031 | B2031 PULSE DIP-10P | B2031.pdf | |
![]() | SDA20C840-A007-901742 | SDA20C840-A007-901742 SIEMENS MQFP-80 | SDA20C840-A007-901742.pdf | |
![]() | TSL1TE10F/TSL1TEF0.01/TSL1TER010F | TSL1TE10F/TSL1TEF0.01/TSL1TER010F KOA SMD | TSL1TE10F/TSL1TEF0.01/TSL1TER010F.pdf | |
![]() | GE-EXX-11750-120V250W | GE-EXX-11750-120V250W GE SMD or Through Hole | GE-EXX-11750-120V250W.pdf | |
![]() | 1206 2.5K | 1206 2.5K TASUND SMD or Through Hole | 1206 2.5K.pdf | |
![]() | 78Q2120C-64T | 78Q2120C-64T TDK QFP | 78Q2120C-64T.pdf | |
![]() | B82141A1153K000 | B82141A1153K000 EPCOS DIP | B82141A1153K000.pdf |