창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FF105MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.590"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373FF105MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FF105MF | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FF105MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | C901U100DVNDBAWL40 | 10pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U100DVNDBAWL40.pdf | |
![]() | LTJ-811G | Green 588nm LED Indication - Discrete 2.1V 12-DIP (0.600", 15.24mm) | LTJ-811G.pdf | |
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![]() | HG62E43L01FS | HG62E43L01FS ORIGINAL QFP | HG62E43L01FS.pdf | |
![]() | SP1055R50M3B | SP1055R50M3B ABC SMD or Through Hole | SP1055R50M3B.pdf | |
![]() | 7812 KA | 7812 KA KA DIP | 7812 KA.pdf | |
![]() | MPC100P | MPC100P BB DIP | MPC100P.pdf | |
![]() | MB4107APF-G-BND | MB4107APF-G-BND FUJITSU STOCK | MB4107APF-G-BND.pdf | |
![]() | LF418CN | LF418CN NS SMD or Through Hole | LF418CN.pdf | |
![]() | MB8AAM190GW7 | MB8AAM190GW7 SAMSUNG BGA | MB8AAM190GW7.pdf | |
![]() | SG6846 | SG6846 SG DIP-8 | SG6846.pdf |