창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FF104MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.393"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373FF104MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FF104MD | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FF104MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0603J1M8 | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J1M8.pdf | |
![]() | MS46SR-14-1390-Q2-15X-10R-NO-F | SYSTEM | MS46SR-14-1390-Q2-15X-10R-NO-F.pdf | |
![]() | KM3055S | KM3055S kingwell SOT-89 | KM3055S.pdf | |
![]() | 37100-2.5 | 37100-2.5 ORIGINAL TO223 | 37100-2.5.pdf | |
![]() | 82C50L-AF5-R | 82C50L-AF5-R UTC SOT23-5 | 82C50L-AF5-R.pdf | |
![]() | AR30B2R-11G | AR30B2R-11G FUJI SMD or Through Hole | AR30B2R-11G.pdf | |
![]() | EUSBDM2 | EUSBDM2 SAMSUNG SMD or Through Hole | EUSBDM2.pdf | |
![]() | MMK5562K63J01L4BULK | MMK5562K63J01L4BULK KEMET DIP | MMK5562K63J01L4BULK.pdf | |
![]() | MAX2531ETI+ | MAX2531ETI+ MAX Call | MAX2531ETI+.pdf | |
![]() | 25LC080-B/SN | 25LC080-B/SN MIC SOP8 | 25LC080-B/SN.pdf | |
![]() | UPC8119 | UPC8119 NEC SMD or Through Hole | UPC8119.pdf | |
![]() | ESMG161ETD100MJC5S | ESMG161ETD100MJC5S Chemi-con NA | ESMG161ETD100MJC5S.pdf |