창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FE395MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 2222373FE395MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FE395MI | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FE395MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MP6-3Q-1Q-1Q-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3Q-1Q-1Q-00.pdf | |
![]() | CMF551K0000FLEK | RES 1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K0000FLEK.pdf | |
![]() | ADC76KM | ADC76KM BB DIP | ADC76KM.pdf | |
![]() | FQB30N06TMLTM | FQB30N06TMLTM fsc SMD or Through Hole | FQB30N06TMLTM.pdf | |
![]() | APX2600-HM-A3 | APX2600-HM-A3 NVIDIA BGA | APX2600-HM-A3.pdf | |
![]() | MC14511BDWR2 SOP16 | MC14511BDWR2 SOP16 ON SMD or Through Hole | MC14511BDWR2 SOP16.pdf | |
![]() | S13900B92A309 | S13900B92A309 ST SOIC-14 | S13900B92A309.pdf | |
![]() | CD1H228M1635MSS180 | CD1H228M1635MSS180 ORIGINAL DIP | CD1H228M1635MSS180.pdf | |
![]() | Q65110A2074 | Q65110A2074 OSRAM SMD2313 | Q65110A2074.pdf | |
![]() | RCDCF50S220K5B | RCDCF50S220K5B RCD SMD or Through Hole | RCDCF50S220K5B.pdf | |
![]() | RC0805JR-10470K | RC0805JR-10470K YAGEO SMD or Through Hole | RC0805JR-10470K.pdf | |
![]() | 989091035 | 989091035 ORIGINAL SMD or Through Hole | 989091035.pdf |