창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FE185MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.708"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2222373FE185MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FE185MI | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FE185MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VS-8TQ100STRR-M3 | DIODE SCHOTTKY 100V 8A TO263AB | VS-8TQ100STRR-M3.pdf | |
![]() | CRCW0402158RFKEDHP | RES SMD 158 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW0402158RFKEDHP.pdf | |
![]() | B5J2R4 | RES 2.4 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J2R4.pdf | |
![]() | 1N5930A | 1N5930A ORIGINAL MS | 1N5930A.pdf | |
![]() | SC28L201A1DGG | SC28L201A1DGG PHILIPS TSSOP48 | SC28L201A1DGG.pdf | |
![]() | TDG2385AP | TDG2385AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TDG2385AP.pdf | |
![]() | 3971125000 | 3971125000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3971125000.pdf | |
![]() | 238167000000 | 238167000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 238167000000.pdf | |
![]() | IDT74FCT162373ATDAG | IDT74FCT162373ATDAG IDT TSSOP | IDT74FCT162373ATDAG.pdf | |
![]() | 1461116-1 | 1461116-1 TE SMD or Through Hole | 1461116-1.pdf | |
![]() | EVB-PRM110-R | EVB-PRM110-R LairdTechnologiesWirelessMM SMD or Through Hole | EVB-PRM110-R.pdf | |
![]() | SI-80506X | SI-80506X SANKEN MODULE | SI-80506X.pdf |