창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FE155MI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 100V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.649"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 2222373FE155MI | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373FE155MI | |
관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FE155MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
DEF1XLH270JJ3B | 27pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DEF1XLH270JJ3B.pdf | ||
Y001427K6000B1L | RES 27.6K OHM 1/5W 0.1% AXIAL | Y001427K6000B1L.pdf | ||
CY22150ZXI | CY22150ZXI CYPRESS TSSOP | CY22150ZXI.pdf | ||
RF2713 SO14. | RF2713 SO14. RFMD SMD or Through Hole | RF2713 SO14..pdf | ||
MB15F03SLPV1-G-JN- | MB15F03SLPV1-G-JN- FUJITSU BCC | MB15F03SLPV1-G-JN-.pdf | ||
XC2S30VQG100AMS | XC2S30VQG100AMS XILINX QFP | XC2S30VQG100AMS.pdf | ||
STC809T | STC809T ETC SOT23 | STC809T.pdf | ||
T5390 | T5390 ORIGINAL SMD-16 | T5390.pdf | ||
H5PS5162GFR-S5I | H5PS5162GFR-S5I hynix BGA | H5PS5162GFR-S5I.pdf | ||
PFS18121110V2 | PFS18121110V2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PFS18121110V2.pdf | ||
LS776CH | LS776CH ST CAN | LS776CH.pdf | ||
FW21555AB33 | FW21555AB33 INTEL BGA | FW21555AB33.pdf |