창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FC823MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222373FC823MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FC823MD | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FC823MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X3AAT | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3AAT.pdf | |
![]() | XMLHVW-Q2-0000-0000HS5E5 | LED Lighting Xlamp® XM-L HVW White, Neutral 4000K 46V 44mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLHVW-Q2-0000-0000HS5E5.pdf | |
![]() | A7201(A72C01AUF) | A7201(A72C01AUF) AMIC SSOP20 | A7201(A72C01AUF).pdf | |
![]() | PCT200TWYG4B-3C | PCT200TWYG4B-3C LEDTRONICS ROHS | PCT200TWYG4B-3C.pdf | |
![]() | TC-2P | TC-2P ORIGINAL SMD or Through Hole | TC-2P.pdf | |
![]() | MN414100ASJ-08 | MN414100ASJ-08 ORIGINAL SOJ | MN414100ASJ-08.pdf | |
![]() | 70031SB | 70031SB N/A SOP | 70031SB.pdf | |
![]() | LDB20C500A1842E-40 | LDB20C500A1842E-40 MUR SMD or Through Hole | LDB20C500A1842E-40.pdf | |
![]() | SN74LS93NSR * | SN74LS93NSR * TIS Call | SN74LS93NSR *.pdf | |
![]() | ES6038 | ES6038 ESS QFP | ES6038.pdf | |
![]() | CR1/10-1051-FV | CR1/10-1051-FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/10-1051-FV.pdf | |
![]() | HYB18T1G160C2F-1.9 | HYB18T1G160C2F-1.9 Qimonda FBGA | HYB18T1G160C2F-1.9.pdf |