창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EM395MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 2222373EM395MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EM395MI | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EM395MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C708C1GAC | 0.70pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C708C1GAC.pdf | |
![]() | BCP 56-10 H6433 | TRANS NPN 80V 1A SOT223 | BCP 56-10 H6433.pdf | |
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![]() | CMF6049K900BHEB70 | RES 49.9K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6049K900BHEB70.pdf | |
![]() | TL720 | TL720 TI DIP | TL720.pdf | |
![]() | ISL23445WFVZ-T7A | ISL23445WFVZ-T7A Intersil 20-TSSOP | ISL23445WFVZ-T7A.pdf | |
![]() | 1206-56UH | 1206-56UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-56UH.pdf | |
![]() | NC68360RC25K | NC68360RC25K ORIGINAL SMD or Through Hole | NC68360RC25K.pdf | |
![]() | NC7ST00P5X_NL | NC7ST00P5X_NL FAIRCHILD SOT-353 | NC7ST00P5X_NL.pdf | |
![]() | TS560(2530) | TS560(2530) Standex DIP | TS560(2530).pdf | |
![]() | AP1270MP | AP1270MP APEC SMD or Through Hole | AP1270MP.pdf |