창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EM275MI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.7µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 450 | |
다른 이름 | 2222373EM275MI | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373EM275MI | |
관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EM275MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SMAJ11CA-M3/61 | TVS DIODE 11VWM 18.2VC DO-214AC | SMAJ11CA-M3/61.pdf | |
![]() | P0130AA 2AL3 | SCR 0.8A 100V 1UA TO-92-3 | P0130AA 2AL3.pdf | |
![]() | HT3016USOUBGUBC/TR8 | HT3016USOUBGUBC/TR8 HARVATEK SMD or Through Hole | HT3016USOUBGUBC/TR8.pdf | |
![]() | RGA470M1HBK0611P | RGA470M1HBK0611P LELON DIP | RGA470M1HBK0611P.pdf | |
![]() | UPC1885ACT | UPC1885ACT NEC DIP | UPC1885ACT.pdf | |
![]() | MCP1603 | MCP1603 MICROCHIP SOT23-5 | MCP1603.pdf | |
![]() | MDH-0524 | MDH-0524 CTC DIP | MDH-0524.pdf | |
![]() | FS20R06KE3 | FS20R06KE3 EUPEC SMD or Through Hole | FS20R06KE3.pdf | |
![]() | GBL06/51 | GBL06/51 VHY GBL | GBL06/51.pdf | |
![]() | 2SA1015 GR FE 200-400 | 2SA1015 GR FE 200-400 ORIGINAL TO-92 | 2SA1015 GR FE 200-400.pdf | |
![]() | SBM4001PT | SBM4001PT CHENMKO SMD or Through Hole | SBM4001PT.pdf | |
![]() | FA8324 | FA8324 HIT ZIP16 | FA8324.pdf |