창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EM274MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 2222373EM274MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EM274MD | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EM274MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM3R3BAJME | 3.3pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM3R3BAJME.pdf | |
![]() | 416F37425CAR | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425CAR.pdf | |
![]() | MLCAWT-H1-0000-000WE6 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Warm 3500K 3.2V 100mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCAWT-H1-0000-000WE6.pdf | |
![]() | ERA-6AED134V | RES SMD 130K OHM 0.5% 1/8W 0805 | ERA-6AED134V.pdf | |
![]() | TWM3J150E | RES 150 OHM 3W 5% RADIAL | TWM3J150E.pdf | |
![]() | ACMD7403 | ACMD7403 AVAGO 3-CSP | ACMD7403.pdf | |
![]() | KDA0476PC-66 | KDA0476PC-66 SAMSUNG PLCC44 | KDA0476PC-66.pdf | |
![]() | BSC883N03MS | BSC883N03MS ORIGINAL QFN | BSC883N03MS.pdf | |
![]() | H2100RBC | H2100RBC TYCO SMD or Through Hole | H2100RBC.pdf | |
![]() | AMF-3D-020180-26-10P | AMF-3D-020180-26-10P MITEQ SMA | AMF-3D-020180-26-10P.pdf | |
![]() | LC9006CB3TR34N | LC9006CB3TR34N ORIGINAL SOT-23-3 | LC9006CB3TR34N.pdf | |
![]() | BYV30-500R | BYV30-500R PHILIPS DO-4 | BYV30-500R.pdf |