창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EL685MI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | 2222373EL685MI | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373EL685MI | |
관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EL685MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
TXD2SA-L-5V-4-Z | TX-D RELAY2 FORM C 5V | TXD2SA-L-5V-4-Z.pdf | ||
HEDS-5120#K13 | CODEWHEEL 2CH 96CPR 8MM | HEDS-5120#K13.pdf | ||
DS30D | DS30D SAMSUNG SMD or Through Hole | DS30D.pdf | ||
1206/5.6R | 1206/5.6R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206/5.6R.pdf | ||
594D475X0035D2T | 594D475X0035D2T VISHAY/SPRAGUE D | 594D475X0035D2T.pdf | ||
DLS-SA7003 | DLS-SA7003 ORIGINAL SMD or Through Hole | DLS-SA7003.pdf | ||
97.60MHZ | 97.60MHZ KOAN OSC-F | 97.60MHZ.pdf | ||
4811-010 | 4811-010 MAXIM QFP48 | 4811-010.pdf | ||
28MHZ | 28MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 28MHZ.pdf | ||
UH3B | UH3B VISHAY SMD or Through Hole | UH3B.pdf | ||
MH11767-L0 | MH11767-L0 FOXCONN SMD or Through Hole | MH11767-L0.pdf | ||
MB84VD22181FM-70PBS-NCAS | MB84VD22181FM-70PBS-NCAS FUJITSU 3380Pack | MB84VD22181FM-70PBS-NCAS.pdf |