창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EL475MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 2222373EL475MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EL475MI | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EL475MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E3R3BA03L | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E3R3BA03L.pdf | |
| 4TPE150MAZB | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 35 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 4TPE150MAZB.pdf | ||
![]() | Q20025-0071B | Q20025-0071B AMCC QFP-132P | Q20025-0071B.pdf | |
![]() | LM385D-1,2R2G | LM385D-1,2R2G ON SMD or Through Hole | LM385D-1,2R2G.pdf | |
![]() | RVL-10V470MF60 | RVL-10V470MF60 ELNA 6.3X5.7 | RVL-10V470MF60.pdf | |
![]() | FADG1211F-TR | FADG1211F-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | FADG1211F-TR.pdf | |
![]() | 1-84981-8 | 1-84981-8 AMP SMD or Through Hole | 1-84981-8.pdf | |
![]() | T80A420XFP | T80A420XFP EPCOS SMD or Through Hole | T80A420XFP.pdf | |
![]() | A80486DX2-66 SX750 | A80486DX2-66 SX750 INTEL SMD or Through Hole | A80486DX2-66 SX750.pdf | |
![]() | PVH-4V221MG70Z-R | PVH-4V221MG70Z-R ELNA SMD or Through Hole | PVH-4V221MG70Z-R.pdf | |
![]() | LM2642MTC(400) | LM2642MTC(400) NS SMD or Through Hole | LM2642MTC(400).pdf |