창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EL334MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 2222373EL334MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EL334MD | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EL334MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 173D336X9035YE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D336X9035YE3.pdf | |
![]() | 416F37423ADR | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423ADR.pdf | |
![]() | ERG-1SJ300 | RES 30 OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ300.pdf | |
![]() | ZMM55B36 | ZMM55B36 GRANDE LL34 | ZMM55B36.pdf | |
![]() | 5KP26A-E3 | 5KP26A-E3 VISHAY P600 | 5KP26A-E3.pdf | |
![]() | TC2186-2.6VCT713 | TC2186-2.6VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2186-2.6VCT713.pdf | |
![]() | RD74LVC08BFPEL | RD74LVC08BFPEL RENESA SOP-5.2 | RD74LVC08BFPEL.pdf | |
![]() | HCI1005F-2N7S-M | HCI1005F-2N7S-M epcos SMD or Through Hole | HCI1005F-2N7S-M.pdf | |
![]() | BYW77M-200 | BYW77M-200 ST TO | BYW77M-200.pdf | |
![]() | TLV2252IPW | TLV2252IPW TI TSSOP8 | TLV2252IPW.pdf |