창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EL274MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 2222373EL274MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EL274MD | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EL274MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 08055C501KAT2A | 500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C501KAT2A.pdf | |
![]() | C1206C470FCGAC7800 | 47pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C470FCGAC7800.pdf | |
![]() | GRM3196R2A220JZ01D | 22pF 100V 세라믹 커패시터 R2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3196R2A220JZ01D.pdf | |
![]() | FA600/Q425TAS-2 | FA600/Q425TAS-2 ORIGINAL BGA | FA600/Q425TAS-2.pdf | |
![]() | TT60N1400KOF | TT60N1400KOF AEG MODULE | TT60N1400KOF.pdf | |
![]() | PUMH1+115 | PUMH1+115 NXP SMD or Through Hole | PUMH1+115.pdf | |
![]() | IDT72403L25SO | IDT72403L25SO IDT SOP-16 | IDT72403L25SO.pdf | |
![]() | CL066A | CL066A SAMSUNG SMD or Through Hole | CL066A.pdf | |
![]() | NRSA1R0M50V5.11F | NRSA1R0M50V5.11F NIC DIP | NRSA1R0M50V5.11F.pdf | |
![]() | MCR25JZHF3001 | MCR25JZHF3001 ROHM SMD | MCR25JZHF3001.pdf | |
![]() | COM200201LJP | COM200201LJP SMC PLCC | COM200201LJP.pdf | |
![]() | 48C54-70G | 48C54-70G TSOC SOP | 48C54-70G.pdf |