창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EF564MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.470"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222373EF564MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EF564MD | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EF564MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CP000718R00KE663 | RES 18 OHM 7W 10% AXIAL | CP000718R00KE663.pdf | |
![]() | CM1219-04SE | CM1219-04SE CMD SOT363 | CM1219-04SE.pdf | |
![]() | P0300 EA | P0300 EA Littelfuse T0-92 | P0300 EA.pdf | |
![]() | CDCVF25081DRG4 | CDCVF25081DRG4 TI SOP16 | CDCVF25081DRG4.pdf | |
![]() | PALCE16V8-26DMB | PALCE16V8-26DMB CYPRESS DIP | PALCE16V8-26DMB.pdf | |
![]() | MAX741DCPP | MAX741DCPP MAXIM DIP | MAX741DCPP.pdf | |
![]() | AO522588 | AO522588 N/A NC | AO522588.pdf | |
![]() | FNQ-R-2 1/2 | FNQ-R-2 1/2 BUSSMANN SMD or Through Hole | FNQ-R-2 1/2.pdf | |
![]() | AXA273021PK-P | AXA273021PK-P PANSONIC DIP | AXA273021PK-P.pdf | |
![]() | PRX08-142 | PRX08-142 PRX SMD or Through Hole | PRX08-142.pdf | |
![]() | C1608C0G1H050DT000N | C1608C0G1H050DT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H050DT000N.pdf | |
![]() | BLV33F | BLV33F HG SOT119A | BLV33F.pdf |