창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EF564MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.470"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222373EF564MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EF564MD | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EF564MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5513K300FHEB | RES 13.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513K300FHEB.pdf | |
![]() | CA510039R00KR05 | RES 39 OHM 5W 10% AXIAL | CA510039R00KR05.pdf | |
![]() | JZ2.4576M | JZ2.4576M CH 49U | JZ2.4576M.pdf | |
![]() | HJ646B2T31 | HJ646B2T31 EPSON BGA | HJ646B2T31.pdf | |
![]() | IMP38HC43EMA/T | IMP38HC43EMA/T IMP MSOP8 | IMP38HC43EMA/T.pdf | |
![]() | PTN3311DP+118 | PTN3311DP+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PTN3311DP+118.pdf | |
![]() | M75E | M75E ATI BGA | M75E.pdf | |
![]() | AM26C32CI | AM26C32CI N/A NC | AM26C32CI.pdf | |
![]() | CLD3902A | CLD3902A ORIGINAL PLCC-84 | CLD3902A.pdf | |
![]() | MV234-0.30 1% | MV234-0.30 1% Caddock SMD or Through Hole | MV234-0.30 1%.pdf | |
![]() | SM2W158M51120 | SM2W158M51120 SAMWHA SMD or Through Hole | SM2W158M51120.pdf | |
![]() | K4S561632B-TL60 | K4S561632B-TL60 SAMSUNG TSOP | K4S561632B-TL60.pdf |