창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EF334MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.430"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373EF334MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EF334MD | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EF334MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 68X6348 | 68X6348 AMD CWDIP32 | 68X6348.pdf | |
![]() | LM4040A IM3-3.0 | LM4040A IM3-3.0 Max SOT23 | LM4040A IM3-3.0.pdf | |
![]() | 040BL | 040BL SONY DIP | 040BL.pdf | |
![]() | HY628400ALLG-55/70 | HY628400ALLG-55/70 HYUNDAI SOP32 | HY628400ALLG-55/70.pdf | |
![]() | NRC06F1050 | NRC06F1050 NIPPON SMD or Through Hole | NRC06F1050.pdf | |
![]() | FM-2138SC-5CN | FM-2138SC-5CN ORIGINAL SMD or Through Hole | FM-2138SC-5CN.pdf | |
![]() | BA10358FV-TBB | BA10358FV-TBB ROHM SMD or Through Hole | BA10358FV-TBB.pdf | |
![]() | 7.32K | 7.32K ORIGINAL 1206 | 7.32K.pdf | |
![]() | SCD0705T-100M-S | SCD0705T-100M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SCD0705T-100M-S.pdf | |
![]() | PEF22554HTV 3.1 | PEF22554HTV 3.1 INF QFP | PEF22554HTV 3.1.pdf | |
![]() | 2SK3590-01 | 2SK3590-01 FUJI TO-220AB | 2SK3590-01.pdf |