창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EF184MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.393"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373EF184MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EF184MD | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EF184MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | WKO330KCPBF0KR | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | WKO330KCPBF0KR.pdf | |
![]() | ECS-160-S-4X | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-160-S-4X.pdf | |
![]() | RMCP2010FT2K55 | RES SMD 2.55K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT2K55.pdf | |
![]() | 0-963904-2 | 0-963904-2 AMP ROHS | 0-963904-2.pdf | |
![]() | BSV-3.3S6R0S | BSV-3.3S6R0S BELLNIX SMD | BSV-3.3S6R0S.pdf | |
![]() | CA3085M | CA3085M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA3085M.pdf | |
![]() | TYPELY2F-AC24V | TYPELY2F-AC24V OMRON SMD or Through Hole | TYPELY2F-AC24V.pdf | |
![]() | WP90226L1 | WP90226L1 TI DIP14 | WP90226L1.pdf | |
![]() | XeonX5650 | XeonX5650 Intel FBGA1366 | XeonX5650.pdf | |
![]() | MAX152EWP+T | MAX152EWP+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX152EWP+T.pdf | |
![]() | AT9704-085M | AT9704-085M NKK SMD or Through Hole | AT9704-085M.pdf |