창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EF155MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.590"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373EF155MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EF155MF | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EF155MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-7683-W-T1 | RES SMD 768K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-7683-W-T1.pdf | |
![]() | 1AB13391AAAA | 1AB13391AAAA ALCATEL QFP | 1AB13391AAAA.pdf | |
![]() | C3441J | C3441J COEVINC ORIGINAL | C3441J.pdf | |
![]() | MT4L4M16C3TG-6 | MT4L4M16C3TG-6 MICRON TSOP | MT4L4M16C3TG-6.pdf | |
![]() | C3216X5R0J106KT0J5N | C3216X5R0J106KT0J5N TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J106KT0J5N.pdf | |
![]() | S-80833CNUA-B8ST2G | S-80833CNUA-B8ST2G SEIKO SOT89 | S-80833CNUA-B8ST2G.pdf | |
![]() | 0805/2K, 1% | 0805/2K, 1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805/2K, 1%.pdf | |
![]() | HWD1117D-2.5 | HWD1117D-2.5 ORIGINAL SO-252 | HWD1117D-2.5.pdf | |
![]() | 25LKB100B | 25LKB100B clearup SMD or Through Hole | 25LKB100B.pdf | |
![]() | IRF75NF20 | IRF75NF20 IR TO-220 | IRF75NF20.pdf | |
![]() | UPD703033BYGC | UPD703033BYGC NEC QFP | UPD703033BYGC.pdf | |
![]() | XR8038ACPF | XR8038ACPF XR DIP | XR8038ACPF.pdf |