창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EF155MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.590"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373EF155MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EF155MF | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EF155MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D6R8CXCAJ | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8CXCAJ.pdf | |
![]() | SFR16S0002401JR500 | RES 2.4K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0002401JR500.pdf | |
![]() | NCCMQ20D900-TR | NCCMQ20D900-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | NCCMQ20D900-TR.pdf | |
![]() | X820894-001 | X820894-001 MICROSOF BGA | X820894-001.pdf | |
![]() | BLM11B220SAPTM00-03 | BLM11B220SAPTM00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM11B220SAPTM00-03.pdf | |
![]() | MLG0603S0N6CT | MLG0603S0N6CT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S0N6CT.pdf | |
![]() | IT8502F-JXS | IT8502F-JXS ITE QFP-128 | IT8502F-JXS.pdf | |
![]() | OP4018B1 | OP4018B1 RFM 13.59.4 | OP4018B1.pdf | |
![]() | CC113 | CC113 TI QFN-20 | CC113.pdf | |
![]() | TSMBJ1022C | TSMBJ1022C Microsemi DO-214AA | TSMBJ1022C.pdf |