창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EF124MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.393"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373EF124MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EF124MD | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EF124MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K121K10C0GH5UL2 | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K121K10C0GH5UL2.pdf | |
![]() | TC-32.768MCE-T | 32.768MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-32.768MCE-T.pdf | |
![]() | NVMFD5485NLWFT3G | MOSFET 2N-CH 60V 5.3A DFN8 | NVMFD5485NLWFT3G.pdf | |
![]() | IMC2282C | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | IMC2282C.pdf | |
![]() | TMP4017 | TMP4017 SANKEN ZIP | TMP4017.pdf | |
![]() | DAC800-CBI | DAC800-CBI BB SOP | DAC800-CBI.pdf | |
![]() | SIFB-PAA(740 377-00) | SIFB-PAA(740 377-00) AMIS QFP | SIFB-PAA(740 377-00).pdf | |
![]() | HDSP-5521 | HDSP-5521 HP SMD or Through Hole | HDSP-5521.pdf | |
![]() | 5-1393090-0 | 5-1393090-0 TYC SMD or Through Hole | 5-1393090-0.pdf | |
![]() | LH0063CK | LH0063CK ORIGINAL DIP | LH0063CK .pdf | |
![]() | SKD162/16 | SKD162/16 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKD162/16.pdf | |
![]() | R1171S451A-TR-F | R1171S451A-TR-F RICOH HSON-6J | R1171S451A-TR-F.pdf |