창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EE475MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.770"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2222373EE475MI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EE475MI | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EE475MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | K332K15X7RK5TH5 | 3300pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K332K15X7RK5TH5.pdf | |
![]() | G6Z-1P-9VDC | G6Z-1P-9VDC OMRON DIP | G6Z-1P-9VDC.pdf | |
![]() | 6070M0Y0BE | 6070M0Y0BE INTEL BGA | 6070M0Y0BE.pdf | |
![]() | BU2092 | BU2092 BA DIP | BU2092.pdf | |
![]() | PEB3264-0HV1.4. | PEB3264-0HV1.4. INFINEON QFP64 | PEB3264-0HV1.4..pdf | |
![]() | 29FCT53ATP | 29FCT53ATP IDT DIP-24 | 29FCT53ATP.pdf | |
![]() | MSTB2.5/2-ST-5.08BD1-2 | MSTB2.5/2-ST-5.08BD1-2 PHOENIX SMD or Through Hole | MSTB2.5/2-ST-5.08BD1-2.pdf | |
![]() | 1-643075-1 | 1-643075-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-643075-1.pdf | |
![]() | 74ALS373(7.2MM) | 74ALS373(7.2MM) ORIGINAL SOP-20 | 74ALS373(7.2MM).pdf | |
![]() | MAX3766EEP QSOP20 | MAX3766EEP QSOP20 MAXIM SMD or Through Hole | MAX3766EEP QSOP20.pdf |