창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EE395MI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.9µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.770"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 2222373EE395MI | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373EE395MI | |
관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EE395MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0388004.MXP | FUSE GLASS 4A 250VAC 3AB 3AG | 0388004.MXP.pdf | |
![]() | RG1608N-7150-B-T5 | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-7150-B-T5.pdf | |
![]() | YC248-JR-0720KL | RES ARRAY 8 RES 20K OHM 1606 | YC248-JR-0720KL.pdf | |
![]() | PSB4600F-V1.2 | PSB4600F-V1.2 INFINEON QFP | PSB4600F-V1.2.pdf | |
![]() | LPD11827 | LPD11827 NA/ QFP | LPD11827.pdf | |
![]() | SMBJ6.8CA-E3/52T | SMBJ6.8CA-E3/52T VISHAY DO-214AC | SMBJ6.8CA-E3/52T.pdf | |
![]() | HD62256LP-15 | HD62256LP-15 HITACHI SMD or Through Hole | HD62256LP-15.pdf | |
![]() | MA2X73 | MA2X73 PANASONIC SMD or Through Hole | MA2X73.pdf | |
![]() | THS1206EVM | THS1206EVM TI/BB SMD or Through Hole | THS1206EVM.pdf | |
![]() | UPC29M33T-E1 SOT252 | UPC29M33T-E1 SOT252 NEC SMD or Through Hole | UPC29M33T-E1 SOT252.pdf | |
![]() | DSA900-76-C-2339 | DSA900-76-C-2339 RAYTHEON CAN | DSA900-76-C-2339.pdf |