창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EC274MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222373EC274MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EC274MD | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EC274MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K821J15C0GK53H5 | 820pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K821J15C0GK53H5.pdf | |
![]() | 445I35K16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35K16M00000.pdf | |
![]() | 520L10HT20M0000 | 20MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 2mA | 520L10HT20M0000.pdf | |
![]() | 423420 | HARDWARE KIT | 423420.pdf | |
![]() | 681/630V | 681/630V EVOX DIP | 681/630V.pdf | |
![]() | TD61901P | TD61901P TOS N A | TD61901P.pdf | |
![]() | ZMM36(C) | ZMM36(C) LRC LL-34 | ZMM36(C).pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC510A-E/PT | DSPIC33FJ64MC510A-E/PT Microchi SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64MC510A-E/PT.pdf | |
![]() | MRF21010R5 | MRF21010R5 FSL SMD or Through Hole | MRF21010R5.pdf | |
![]() | B37871K5040C762 | B37871K5040C762 SIEMENS SMD or Through Hole | B37871K5040C762.pdf | |
![]() | rwm084533r0jb25 | rwm084533r0jb25 vishay SMD or Through Hole | rwm084533r0jb25.pdf | |
![]() | SI-7R1.618GP | SI-7R1.618GP HITACHI SMD or Through Hole | SI-7R1.618GP.pdf |