창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EC274MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222373EC274MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EC274MD | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EC274MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | JMK063BJ224MP-F | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | JMK063BJ224MP-F.pdf | |
![]() | VJ0402D0R7BLBAC | 0.70pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7BLBAC.pdf | |
![]() | RC2010FK-07825KL | RES SMD 825K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07825KL.pdf | |
![]() | FS0204MA | FS0204MA ORIGINAL TO-92 | FS0204MA.pdf | |
![]() | HCS300-I/SN4AP | HCS300-I/SN4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS300-I/SN4AP.pdf | |
![]() | FS10R06XE3 | FS10R06XE3 EUPEC IGBT3 | FS10R06XE3.pdf | |
![]() | 35237-0510 | 35237-0510 MOLEX SMD or Through Hole | 35237-0510.pdf | |
![]() | 3B-2008 | 3B-2008 Y DIP | 3B-2008.pdf | |
![]() | SN65LVCP22DG4 | SN65LVCP22DG4 TI SOP-16 | SN65LVCP22DG4.pdf | |
![]() | TMS320C25GBA | TMS320C25GBA ORIGINAL PGA68 | TMS320C25GBA .pdf | |
![]() | RA9102 | RA9102 ORIGINAL SOP-24 | RA9102.pdf |