창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EC184MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222373EC184MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EC184MD | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EC184MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38022ILR | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022ILR.pdf | |
![]() | 416F2601XAKT | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XAKT.pdf | |
![]() | LTC2242CUP-10#PBF | LTC2242CUP-10#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2242CUP-10#PBF.pdf | |
![]() | SS8050 0.53 | SS8050 0.53 ORIGINAL TO-92 | SS8050 0.53.pdf | |
![]() | S62V1.1A | S62V1.1A DIALOG BGA | S62V1.1A.pdf | |
![]() | 4A7 | 4A7 PHILIPS SOT346 | 4A7.pdf | |
![]() | XR5620CN | XR5620CN ORIGINAL SMD or Through Hole | XR5620CN.pdf | |
![]() | SWI0805CT39NK | SWI0805CT39NK AOBA 2K | SWI0805CT39NK.pdf | |
![]() | GF120-11S-TS | GF120-11S-TS LG SMD or Through Hole | GF120-11S-TS.pdf | |
![]() | L1B2637 | L1B2637 N/Y PGA121 | L1B2637.pdf | |
![]() | NJM3414AG-TE1 | NJM3414AG-TE1 JRC SOP3.9 | NJM3414AG-TE1.pdf | |
![]() | PS2571L-1 | PS2571L-1 NEC DIPSOP | PS2571L-1.pdf |