창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EC154MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222373EC154MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EC154MD | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EC154MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X5R1V683K050BB | 0.068µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1V683K050BB.pdf | |
![]() | LD035A820JAB2A | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035A820JAB2A.pdf | |
![]() | ERJ-S12F7322U | RES SMD 73.2K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F7322U.pdf | |
![]() | 100V104J | 100V104J EPCOS dip | 100V104J.pdf | |
![]() | LM8560B | LM8560B ORIGINAL SMD or Through Hole | LM8560B.pdf | |
![]() | SP0508-151KR50-PF | SP0508-151KR50-PF TDK DIP | SP0508-151KR50-PF.pdf | |
![]() | 18f2680-i/sp | 18f2680-i/sp microchip mic | 18f2680-i/sp.pdf | |
![]() | SCL1294M7 | SCL1294M7 NSC SO | SCL1294M7.pdf | |
![]() | TDA8444TN4 | TDA8444TN4 PH SOWIDE | TDA8444TN4.pdf | |
![]() | SWI0805T-R33J | SWI0805T-R33J ORIGINAL SMD or Through Hole | SWI0805T-R33J.pdf | |
![]() | MCC95/14 | MCC95/14 IXYS SMD or Through Hole | MCC95/14.pdf | |
![]() | BK30-165 | BK30-165 RUILON DIP | BK30-165.pdf |